BS EN ISO 15732:2005由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2006-03-28。
BS EN ISO 15732:2005 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 单边预裂梁(SEPB)法测定整体陶瓷室温断裂韧性的试验方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 BS EN ISO 15732:2006 。
新型热处理工艺技术 5 新型热处理工艺技术铝锂合金的主要优点是密度低、比模量高、耐腐蚀强等,综合性能较常规高强度铝合金优异。但在以压应力为主的变振幅疲劳试验中,铝锂合金的这一优点不复存在,主要原因在于,其峰值强度材料短- 横向的塑性与断裂韧性低,各向异性严重,人工时效前需施加一定的冷加工量才能达到峰值性能,疲劳裂纹呈精细的显微水平时,扩展速度显著加快。...
近日,由中国粉体网主办,萍乡市湘东区人民政府等协办的“第五届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在江西萍乡湘东区会议中心隆重开幕!先进陶瓷作为新材料的重要分支,已经成为许多高技术领域发展的关键材料,本届大会旨在与新型陶瓷产业链人士共同交流前沿技术,沟通行业信息,助力科研单位成果转化,帮助企业寻找新的市场方向,共同推动行业发展。...
氧化锆增韧陶瓷材料在室温下具有最高的强度和断裂韧性,今后将着重提高其高温的性能。二、功能陶瓷功能陶瓷是知识和技术密集型产品。人们先后发现了氧化物导体,固体电解质,压电、非线性光学材料,铁氧体、记忆材料,太阳能电池,高温氧化物超导体等。随着电子产品向轻薄短小、多功能、高可靠性和高密度表面、高集成化的发展,功能材料也有着不断的发展。 ...
▲ 展会现场先进陶瓷作为国家大力发展的新材料行业重要分支,近年来发展迅速,结构陶瓷、功能陶瓷、电子陶瓷市场都在快速拓展,存在三个热门应用方向:一是因具备高温稳定性,耐化学性和电气绝缘,先进陶瓷在半导体领域发挥了无可替代的作用,应用领域涵盖了从晶圆生产到半导体封装等诸多方面,对保障生产可靠性和高效运行至关重要,仅在半导体晶圆制造设备中,精密陶瓷零部件的成本就占了大概10%。...
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