,能够提供逼真的模拟电子产品及其元器件在运输和使用期间可能受到的淋水和喷淋试验等各种环境。...
四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
2)航空电子系统及电子、电气设备应进行热分析、电应力分析,并根据型号的降额设计准则的规定进行降额设计。3)元器件选择与控制4)设计过程中应遵循装备型号的零部件控制大纲及有关规定控制和选择所用的零部件和元器件。5)对零部件、元器件、设备和成品应进行必要的筛选、老练、磨合试验,以提高其可靠性。6)多层印刷电路板应符合GJB362《印刷电路板通用规范》的要求。...
一次阅兵,既是检阅,也是检验随着我国武器装备设计和制造技术的发展,特别是军用电子元器件可靠性保证技术的完善,由于电子元器件导致的武器装备质量和可靠性问题已经逐渐减少。然而,随着近年来武器装备逐渐向集成化、高密度化和轻量化的发展,作为其核心的电子组件的组装密度急剧提高,组装难度明显加大,由此导致了一系列的质量和可靠性问题。...
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