GB/T 41275.3-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
GBT41275.3-2022, GB41275.3-2022
说明：
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- 标准号
- GB/T 41275.3-2022
- 别名
- GBT41275.3-2022
GB41275.3-2022 - 发布
- 2022年
- 采用标准
- IEC TS 62647-3:2014 MOD
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 41275.3-2022
- 引用标准
- IPC 9701
- 适用范围
- 本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注:向无铅焊料过渡的产品包括:。 ———已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品; ———采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品; ———采用无铅焊料新设计的产品; ———组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。