BS EN IEC 60749-37:2022
半导体器件 机械和气候测试方法 使用加速度计的板级跌落测试方法

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods - Board level drop test method using an accelerometer

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标准号

BS EN IEC 60749-37:2022

发布

2022年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN IEC 60749-37:2022

 

 

适用范围

范围 IEC 60749的本部分提供了一种测试方法，旨在评估和比较手持电子产品应用的表面贴装电子元件在加速测试环境中的跌落性能，其中电路板过度弯曲会导致产品故障。 目的是标准化测试板和测试方法，以提供表面安装组件跌落测试性能的可重复评估，同时产生在产品级测试期间通常观察到的相同故障模式。 本文件旨在规定标准化测试方法和报告程序。 这不是组件资格测试，也不意味着取代有时用于验证特定手持电子产品资格的任何系统级跌落测试。 该标准并不涵盖模拟电子元件或 PCB 组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。 这些要求已在 IEC 60749-10 等测试方法中得到解决。 该方法适用于面阵和周边引线表面安装封装。 该测试方法使用加速度计来测量所施加的机械冲击持续时间和幅度，其与安装在标准板上的给定组件上的应力成正比。 IEC 60749-40 中描述的测试方法使用应变仪来测量元件附近电路板的应变和应变率。 客户规范规定了要使用的测试方法。

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