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半导体器件中的基础性原材料是晶圆。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经过切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆表面的电路结构非常复杂,当需要对晶圆样品的电路图案和颜色进行微观观察时,传统方法要求前者采用暗场照明,后者采用明场照明,并在这两种技术之间反复切换。...
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