KS M ISO 4586-1-2023
高压装饰层压板（HPL，HPDL） 基于热固性树脂的板材（通常称为层压板） 第1部分：简介和一般信息

High-pressure decorative laminates(HPL, HPDL) — Sheets based on thermosetting resins(usually called laminates) — Part 1: Introduction and general information


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 KS M ISO 4586-1-2023 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
KS M ISO 4586-1-2023
发布
2023年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS M ISO 4586-1-2023
 
 

KS M ISO 4586-1-2023相似标准

BS ISO 4586-1:2018 高压装饰层压板（HPL，HPDL） 基于热固性树脂的片材（通常称为层压板） 简介和一般信息 15/30315501 DC BS ISO 4586-1 高压装饰层压板（HPL、HPDL） 基于热固性树脂的板材（通常称为层压板） 第1部分：简介和一般信息 BS EN 438-1:2016 高压装饰层压板(HPL)基于热固性树脂的板材（通常称为层压板） 简介和一般信息 DS/EN 438-1:2005 高压装饰层压板（HPL） 基于热固性树脂的板材（通常称为层压板） 第1部分：简介和一般信息 LST EN 438-1-2005 高压装饰层压板（HPL） 基于热固性树脂的板材（通常称为层压板） 第1部分：简介和一般信息

推荐

强文推荐|印制电路板热分解温度的表征

传统焊接材料锡铅合金的共熔点为183℃，最高组装温度一般可达230-235℃。而无铅化焊接材料最常见的是锡银铜合金，也称为SAC合金，最理想的熔点通常为217℃，最高组装温度可达260℃。如果产品需要返工组装，加工温度可能更高[1]。基材是否能够承受无铅合金回流焊的温度，以及能耐受的时间，将是其面临的严峻挑战之一。基材的耐热性，可以通过热分解温度Td来初步评估。...

梅特勒-托利多：《热分析应用基础》即将出版

本书不仅可作为应用手册查询，也可以作为实验指南，对热分析工作者及热分析学习者有帮助和裨益。 《弹性体》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在聚合物弹性体方面的应用，第1至第3章热分析方法简介，弹性体的结构、性能和应用；弹性体的基本热效应，第4至第5章介绍了大量的应用实例，包括对结果的详细解释和导出的结论。 《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。...

梅特勒托利多：《热分析应用基础》即将出版

本书不仅可作为应用手册查询，也可以作为实验指南，对热分析工作者及热分析学习者有帮助和裨益。 　　《弹性体》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在聚合物弹性体方面的应用，第1至第3章热分析方法简介，弹性体的结构、性能和应用;弹性体的基本热效应，第4至第5章介绍了大量的应用实例，包括对结果的详细解释和导出的结论。 　　...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号