IPC/JEDEC-9706-2013
FCBGA SMT 元件焊料裂纹和焊盘凹坑/痕迹裂纹检测的机械冲击原位电气计量测试指南

Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection

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标准号

IPC/JEDEC-9706-2013

发布

2013年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

本文件制定了计量指南，用于在机械冲击或跌落事件期间可靠地以电气方式检测倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) SMT 板组件上的焊点开路。现场计量不仅可以监控具有菊花链组件的 FCBGA 组装，还可以监控具有电源或接地层或等效菊花链测试结构的产品组件。此外，只要在测试封装和电路板中设计适当的测试结构，计量技术就能够提供球级分辨率。该计量学已针对具有压缩负载的热解决方案进行了验证。尽管这种计量的最初重点是机械冲击或跌落测试中的 FCBGA 组件@，但相同的方法最终可以扩展到其他压力测试（例如振动@机械弯曲@和温度循环）和/或组件（包括其他 BGA@插座组件和 TH/SMT 有引线/无引线组件）取决于指南的演变和采用（标题和范围可以根据未来计划研究的结果进行更新）。该计量方法可能无法检测部分焊球裂纹@，因为直到焊锡裂纹接近 100% 之前电阻不会发生显着变化。最后，@如果存在完整的痕迹裂纹，则可以通过使用这种计量方法来检测焊盘凹坑故障。目的 本文件提供： 有效原位电气计量背后的概念描述，用于在机械冲击或跌落测试期间可靠地检测 FCBGA 组件焊点开路 特殊菊花链测试结构指南，用于标准化 FCBGA 球级电气监控的测试板设计在实验室中建立计量执行的最低要求 原位电气开路检测标准的定义 电气和 FA 数据分析指南

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