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r检测程序、方法、设备与确证结 RoHS在工艺过程中主要的存在形式有:温控器、传感器和继电器中的汞;焊料、CRT玻璃和灯泡中的铅;开关、弹簧、连接器、外壳和PCB中的镉;金属防腐蚀涂层中的六价铬;PCB、连接器、塑料外壳中的多溴联苯和PBB阻燃剂;PCB、连接器、塑料外壳中的多溴二苯醚和PBDE阻燃剂。 工艺中的检测程序包括:样品拆分、筛选测试、确证检测、符合性评价。...
没有进行深入的研究,我个人的理解是这个超薄的钙钛矿包覆层也是Pb-Sn共混的,因为前驱体溶液中是一个Pb-Sn共混的溶液。Q3稳态荧光谱中Y轴为CPS数值,一般都是几千-几万以上。请问您PPT荧光图中Y轴PL强度0.0-0.5,是如何计算出来的? 我们在y轴的数值在最上面还有一个乘以10的5次方,为了显示方便,把这个放在了最上面。Q4铅基较无铅钙钛矿作为钙钛矿电池的优势在哪?最大的优势有两点。...
(4)系统PCBA单板无铅化实施中,由于无铅钎料SAC的熔点比有铅钎料的高了34℃,而且润湿性也差很多,在现有的PCB涂层工艺下,焊接缺陷率(虚焊)将比有铅情况明显增加。因此,针对系统PCBA单板的无铅制程全面实施,有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。(5)利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件,在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。...
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