DIN EN IEC 60749-20-1:2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version

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标准号: DIN EN IEC 60749-20-1:2018
发布: 2018年
发布单位: 德国标准化学会
当前最新: DIN EN IEC 60749-20-1:2018

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