电阻点焊、凸焊和缝焊的维氏硬度测试(低负荷和显微硬度), 您可以免费下载预览页
检测方法:化学镍金通常使用扫描电镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)观察镍金镀层的微观结构;同时使用可焊性测试仪依照IPC/J-STD-003B 标准测试PCB焊盘的可焊性;以及通过显微维氏硬度计来分析比较化学镍金的硬度差异;并使用XRD对镀层的结晶状况进行分析,主要关注导致可焊性差异的原因。扫描电镜作为材料微观结构表征的利器,已经成为PCB制造商必不可少的分析工具。...
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