5.印刷方式焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。...
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点: A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。...
虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的: 锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点: A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 ...
(1)底面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。(2)顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。之所以先焊接底面,是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。2.顶面混装,底面SMD布局设计这是目前常见的布局形式,根据插装元器件的焊接方法,可以细分为三类布局,即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同,设计要求略有不同。...
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