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低电压保险丝-第 13 部分:半导体保险丝》UL 248-14《低电压保险丝-第 14 部分:辅助保险丝》UL 969《标识和标签系统》UL 1577《光耦隔离》UL 1682《插头、插座和电缆连接器的孔和套类型》UL 2251《电动车辆插头,插孔,连接器》UL 746A 《塑料短期性能评定》UL 746B 《塑料长期性能评定》UL 746C 《对使用于电器中的塑料的评估》UL 1012 《非二类电源...
电缆/连接器所有的Lumitek灯都可以提供以下选择的电缆和连接器:- 焊针- 带状电缆/锡钉- 带状电缆/接头+弹簧锁- 荧光体青铜箔- 带状电缆/杜邦插头- 其他连接器类型也可以指定(咨询我们的销售人员)灯逆变器/转换器封装直流电源电压操作:lumitek灯可以提供一个直流交流逆变器,用于电池供电。逆变器作为独立的组件提供给客户安装,用于直接安装或安装在灯具上。...
因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片的世界封装类型太多了,这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。...
点击上方「材料科学与工程」快速关注材料类综合、全面、专业的微信平台1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。...
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