BS 3934-5:1992
半导体器件的机械标准化集成电路带式自动键合（TAB）建议

Mechanical standardization of semiconductor devices-Recommendations for tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

被代替

1997-09

半导体器件的机械标准化集成电路带式自动键合（TAB）建议, 您可以免费下载预览页

标准号: BS 3934-5:1992
发布: 1992年
发布单位: SCC
替代标准: BS 3934-5:1997
当前最新: BS 3934-5:1997

适用范围: 这些建议涵盖了制造商向用户销售带或不带粘合集成电路的磁带时产生的要求。它们并非旨在严格控制内部使用，例如将 TAB 用作 DIL 封装或“芯片载体”制造过程中的一个步骤。

BS 3934-5:1992相似标准

BS 3934-5:1997 半导体器件的机械标准化适用于集成电路卷带自动键合(TAB)的建议 GSO IEC 60191-5:2015 半导体器件的机械标准化第5部分：适用于使用卷带自动键合 (TAB) 的集成电路封装的建议 OS GSO IEC 60191-5:2015 半导体器件的机械标准化第5部分：适用于使用卷带自动键合 (TAB) 的集成电路封装的建议 BH GSO IEC 60191-5:2016 半导体器件的机械标准化第5部分：适用于使用卷带自动键合 (TAB) 的集成电路封装的建议 IEC 60191-5:1987 半导体器件机械标准化第五部分：集成电路自动磁带传输 (TAB) 的建议（1.0 版）

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