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若能对这些条件进行恰当组合,就能确保获得高可靠性的焊接连接,相反就会使得焊接连接的可靠性变得低劣。对在被连接的界面附近发生的组织和结构的不良表现,将会对焊点可靠性造成影响,如图4所示。图4为了更好地理解焊接时在界面形成的金属间化合物层,过厚的金属间化合物,对高可靠性安装来说实际上是一种妨碍。因为金属间化合物与构成基板和电子元器件等的材料有不同的热膨胀率和杨氏模量等物理特性,如表1所示,既硬又脆。...
表 1 功率模块主要组成 1.1 分步焊接 分步焊接工艺是指微波功率模块采用回流焊接和手工焊接分步实施的工艺方法,工艺流程如图 1 所示。该工艺一般分成两大工序,首先采用大面积焊接工艺,实现微波介质板与金属基板的高可靠连接,确保满足散热性能要求和微波接地要求;其次采用手工焊接工艺,实现阻容贴片元件、集成电路 QFN 和功率管等所有元器件的手工装焊。...
芯片与电极间的电气连接,则通过压力实现。与传统焊接型IGBT 模块相比,该类模块具容量大、高可靠性、失效短路模式等优点。 中车时代电气副总工程师刘国友介绍,此次研制出的3600A/4500V 压接型IGBT模块,是目前市场可见产品中容量最大,具双面散热、长期稳定失效短路能力的器件。...
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