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68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑 料 和陶瓷两种。...
解决方法是,采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连,要遵循这些原则:使用高性能PCB,其绝缘常数值按层次受控,以便管理电磁场。避免使用有引线的组件,避免在敏感板上使用过孔加工工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺,能为高频电流提供更好的趋肤效应。...
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