有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺，而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话，看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。温度高更利于钎料渗入镀层缝隙，导热效率更高，但是会将核心和顶盖牢牢粘在一起。软钎焊则是可以看成是一坨导热效率较低的液金，不过肯定比硅脂强就是了。...
钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样，抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成，而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。然而……猫头鹰散热器铜管和铜底外表均镀镍然而大家都知道纯铜的颜色是怎么样的，起码不是我们日常看到CPU顶盖那种颜色。...
研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...
传统功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，影响模块工作的可靠性。 ...
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