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半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011DIN EN 61747-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性(IEC 61747-5-3-2009,修改件).德文版本EN 61747-5-3-2010DIN...
低电压保险丝-第 13 部分:半导体保险丝》UL 248-14《低电压保险丝-第 14 部分:辅助保险丝》UL 969《标识和标签系统》UL 1577《光耦隔离》UL 1682《插头、插座和电缆连接器的孔和套类型》UL 2251《电动车辆插头,插孔,连接器》UL 746A 《塑料短期性能评定》UL 746B 《塑料长期性能评定》UL 746C 《对使用于电器中的塑料的评估》UL 1012 《非二类电源...
如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
综合环境可靠性试验(GB2423,GJB150A,GJB899等) A.温度湿度组合试验、温度+湿度+振动综合试验(三综合试验) 电子、电气、电工、铁路机车装置、军用设备产品 (环境试验)试验标准 : 依据国内外标准提供光老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境和可靠性试验,涵盖了气候环境试验、机械环境试验及综合环境试验的绝大部分项目...
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