集成电路倒装焊试验方法, 您可以免费下载预览页
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在倒装集成电路芯片中,对集成ic和集成电路芯片载体的加工处理不但能够得到超洁净的点焊接触面,另外能够大幅提高点焊接触面的化学活化,有效避免虚焊,有效减少空洞,增加点焊品质。它还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题,增加集成电路芯片封装的机械强度,减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力,增加产品的安全性和寿命。...
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