非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 CEI EN 62137-1-4:2010 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
处理这类封装相当麻烦,要减少后工艺缺陷(如桥接和立碑)的出现,焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性,以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面,表面贴装焊接层不但提供了电气连接,还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接,同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
此部分涉及的参数并非强制试验获取,如果需要进行试验实测的,可以选用土水特征曲线压力板仪实测路基土的土水特征曲线来测试土的饱和度;通过冻融循环或干湿循环试验来确定路基土模量折减系数Kη。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号