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不同的未封装芯片(小芯片)与单个封装的异构集成(HI)产生了系统级封装(SiP ),作为应对这些挑战的解决方案而出现。第11章(模拟和混合信号处理)总结了模拟和混合信号处理的短期、中期和长期前景,因为它与推动模拟硬件的新兴应用和趋势有关。模拟元件硬件对于世界机器接口、传感、感知、通信和推理系统,以及所有类型电气系统的配电、供电和电源管理至关重要。...
2015-10-0143GB/T 31372-2015废弃电子电气产品拆解处理要求 便携式微型计算机2015-10-0144GB/T 31373-2015废弃电子电气产品拆解处理要求 打印机2015-10-0145GB/T 31374-2015废弃电子电气产品拆解处理要求 复印机2015-10-0146GB/T 31375-2015废弃电子电气产品拆解处理要求 等离子电视机及显示设备2015-10-...
例如,如果有公共信息表明一方参与了芯片的开发,达到或超过FLOPS级别,但没有关于物理面积的信息,则应参考BIS关于控制适用性的指导。还扩大了对28个已在实体列表中的中国实体公司的控制范围。这些实体涉及超级计算机相关活动或先进的集成电路,并将受到外国直接产品规则的约束,该规则将限制其获得外国生产的芯片和其他物品的能力。...
SiGe 既拥有硅工艺的集成度、良率和成本优势,又具备第 3 到第 5 类半导体(如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP))在速度方面的优点。只要增加金属和介质叠层来降低寄生电容和电感,就可以采用 SiGe 半导体技术集成高质量无源部件。此外,通过控制锗掺杂还可设计器件随温度的行为变化。...
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