BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology - Generic specification for device embedded substrates
- 标准号
- BS EN IEC 62878-1:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN IEC 62878-1:2019
- 适用范围
- BS EN IEC 62878-1 – 组装设备嵌入式基板的内容是什么？ BS EN IEC 62878 ‑ 1 是用于器件嵌入组装技术的国际标准的第一部分，规定了器件嵌入基板的要求和测试方法。 BS EN IEC 62878 ‑ 1 最佳实践指南可以帮助您在执行测试方法时应用安全要求。 BS EN IEC 62878 ‑ 1 规定了设备嵌入式基板的通用要求和测试方法。 IEC 61189-3 规定了印制板基材材料和基材本身的基本测试方法。 BS EN IEC 62878 ‑ 1 适用于使用有机基材制造的器件嵌入式基板，其中包括例如有源或无源器件、在电子印刷板制造过程中形成的分立元件以及片状元件成分。 注：BS EN IEC 62878 ‑
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