非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60384-22-2019 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
措施:①焊接之前对PCB板进行清洗烘干,去除表面污物及水分;②进行焊前检查,确认左右焊盘尺寸相同;③锡膏放置时间不能过长,焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
措施:①焊接之前对PCB板进行清洗烘干,去除表面污物及水分;②进行焊前检查,确认左右焊盘尺寸相同;③锡膏放置时间不能过长,焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号