超硬磨料制品 金刚石圆锯片切割性能测试方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
晶圆划片 (Wafer Dicing )先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。晶圆划片方法:现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。...
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