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引言在器件SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)的贴装过程中,要形成一个优质的焊点,需要关注到多方面因素的综合影响,而个别因素的异常,将直接导致焊点质量不佳,严重时引发焊点虚焊、裂纹,造成器件后续脱落等缺陷。...
二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积,若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度,由供需双方协商确定。...
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