IEC 61760-3:2021
表面贴装技术. 第3部分: 通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
- 标准号
- IEC 61760-3:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61760-3:2021
- 代替标准
- IEC 61760-3:2010 IEC 91/1684/FDIS:2020
- 适用范围
- IEC 61760 的这一部分提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。本文件的目的是
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