如位置对准,允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25% 的偏移量,对于焊锡球也不是不允许存在,但焊锡球不能大于相邻最近的2个焊球间距的25%。2.2BGA焊接常见缺陷BGA焊接常见缺陷:连锡、开路、焊球缺失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。空洞并不是BGA独有的,在表面贴装及通孔插装元件的焊点通常都可通过目视看到空洞,而不用X射线检查。...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
电路板电路板广泛应用于电子行业,是设备电子部件的“大脑”,电路板通过传导通路把电子部件串通起来,生产中使用蚀刻铜片,通常在非导电基板上层压焊锡表面安装组件。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。电路板加工中如何运用氮气?在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气,以进行PCB表面贴装,这一过程中氮气主要用来防止氧化。...
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