IEC 60749-39:2006
半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
- 标准号
- IEC 60749-39:2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-39:2021 RLV
- 当前最新
- IEC 60749-39:2021 RLV
- 被代替标准
- IEC 47/1860/FDIS:2006 IEC/PAS 62307:2002
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分详细介绍了半导体元件封装中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性特性的测量程序。这两种材料特性是塑料封装半导体在暴露于湿气和高温回流焊后有效可靠性能的重要参数。注：建议本标准中使用的吸湿参数从材料供应商（如树脂供应商）获取。
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