GB/T 4937.4-2012
半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 4:Damp heat,steady state,highly accelerated stress test(HAST)

GBT4937.4-2012, GB4937.4-2012


标准号
GB/T 4937.4-2012
别名
GBT4937.4-2012, GB4937.4-2012
发布
2012年
采用标准
IEC 60749-4:2002 IDT
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 4937.4-2012
 
 
适用范围
GB/T4937 的本部分规定了强加速稳态湿热试验C(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。 2 强加速稳态湿热试验(HAST) ————般说明

GB/T 4937.4-2012相似标准


推荐


GB/T 4937.4-2012系列标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存

GB/T 4937.4-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号