BS PD IEC/PAS 62878-2-5:2015
器件嵌入基板 指导方针 数据格式

Device embedded substrate. Guidelines. Data format


标准号
BS PD IEC/PAS 62878-2-5:2015
发布
2015年
发布单位
SCC
当前最新
BS PD IEC/PAS 62878-2-5:2015
 
 
适用范围
BS PD IEC/PAS 62878-2-5:2015 定义了嵌入在有机板内的有源和无源器件的数据格式,其电气连接通过通孔、电镀、导电膏或导电材料印刷实现。基本结构、术语、可靠性测试和设计指南在 JPCA EB01 第四版“器件嵌入式基板标准”中进行了描述。器件嵌入式基板包含板中的器件并以 3D 方式连接。使用 GERBER 格式的传统 2D 设计技术无法描述器件嵌入式基板中的所有连接信息。我们有几种表达 3D 数据格式的提案,但它们无法描述 EB01 中给出的结构。JPCA 器件嵌入式基板标准化委员会研究了各种格式并开发了一种格式 FUJIKO V-1.0,它可以在实际生产中使用的 CAM 数据中表达基板设计数据。此公开可用规范 (PAS) 描述了 FUJIKO 数据格式。图 1.1 显示了设备嵌入基板的设计流程。设计数据可以使用 FUJIKO 格式直接发送到电路板制造系统,也可以转换为 CAM 数据,然后用于生产。数据包含所用设备的坐标和形状的 3D 信息。可以检查设备嵌入电路板的状态,也可以使其成为生产线生产技术的常识。该 PAS 描述了 3D 数据信息的表达、层的概念、电路板数据的结构以及设计中重复使用的信息的定义。

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