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近日，一批华人科学家绕开了用“商业胶水”组装柔性电子器件的思路，开发了一种基于双连续纳米分散网络的BIND界面（biphasic, nano-dispersed interface,BIND），这种新型界面能作为柔性电子器件通常所包含的柔性模块、刚性模块以及封装模块的通用接口，只需按压10秒，就能实现柔性电子器件“乐高式”的高效稳定组装。...
“这些柔性电子器件一般都由不同模块组装而成。”刘志远介绍道，其基本模块可以分为三类，即直接贴合人体的柔性传感模块、负责数据传输和运算的硅基微电子刚性模块，以及保护器件免受机械磨损和外部侵蚀的封装模块。“由于这三种模块的形状参数、材料性质、加工条件不同，往往要先分开制备，再通过商用导电胶组装在一起，构成不同功能的柔性电子器件。”不过，商用导电胶的瓶颈却破坏了柔性电子器件的整体稳定性。...
“这些柔性电子器件一般都由不同模块组装而成。”刘志远介绍道，其基本模块可以分为三类，即直接贴合人体的柔性传感模块、负责数据传输和运算的硅基微电子刚性模块，以及保护器件免受机械磨损和外部侵蚀的封装模块。“由于这三种模块的形状参数、材料性质、加工条件不同，往往要先分开制备，再通过商用导电胶组装在一起，构成不同功能的柔性电子器件。” 不过，商用导电胶的瓶颈却破坏了柔性电子器件的整体稳定性。...
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