找不到引用GSO ISO 3677:2013 的标准
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装，传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点，被大量的应用在软焊制程上。...
其焊缝深宽比20以上，可达50（厚100mm以上钢板、300mm以上铝合金，可不开坡口焊）。电子束焊焊速快，热影响区小，变形小，尤适于难熔金属与热敏感金属焊接。12．堆焊用电焊或气焊法把金属熔化，堆在工具或机器零件上的焊接法，几乎所有熔化焊工艺方法都可用于堆焊，堆焊是一种材料表面改性的经济而又快速的工艺方法。以上所有信息仅作为学习交流使用，不作为任何学习和商业标准。...
要说明的是，元器件封装暂属宽免范围，其封脚是锡铅合金，熔化点高于纯锡，但其铅的含量比例大大于锡，是由于假如封脚是纯锡，过波峰焊或回流焊时，管脚的锡会一起溶化下来，会造成焊接不良；如是37：63左右比例的铅锡合金，铅就会先熔到线路板的焊盘上，也会造成焊接不良。 国家质检总局用的是原子吸收光谱。...
冶金 氮气发生器系统广泛运用于冶金行业的锡焊、焊接和铜焊等工艺工程，氮气常用于热处理炉及回炉处理吹扫，防止金属表面氧化并降低渣滓的产生。 其他 利用氮气化学惰性及其制取方便的特性，氮气还广泛的运用于远洋运输、军事、航空、文物保护等国民经济的各个领域。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号