软焊剂 测试方法 第17部分:表面绝缘电阻梳状测试和助焊剂残留物的电化学迁移测试(草案), 您可以免费下载预览页
现象:桥连区的泄漏电流增加,甚至短路迁移离子:Ag,Pb,Sn,Au,Cu预防银迁移的方法:使用银合金;在布线布局设计时,避免细间距相邻导体间的电流电位差过高;设置表面保护层;清洗助焊剂残留物• 腐蚀出现条件:封装内存在潮气和离子沾污物本质:电化学反应混合集成电路的电化学腐蚀• 金属间化合物• 优点:提高结合力 • 缺点:过量的金属间化合物会使局部脆化北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号