芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
SJ/T 11734-2019由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2019-11-11,并于 2020-04-01 实施。
SJ/T 11734-2019 在中国标准分类中归属于: L53 半导体发光器件。
吴微表示,中微半导在功率器件领域的着力点是从工艺制程出发,最底层的专利技术,最具特色的锂电保护CSP产品,“半导体厂商多一些创新,才能让功率器件产业发展得更好。”据介绍,CSP封装的MOS主要针对消费电子,包括手机、平板和可穿戴设备的锂电保护。目前该产品是中微半导体和Fab厂合作,从工艺层面开始创新的,与市面上现有的所有产品路线都不一样。...
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