IEC 60191-6-2:2001
半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
- 标准号
- IEC 60191-6-2:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- 当前最新
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- 被代替标准
- IEC 47D/460/FDIS:2001
- 适用范围
- This part of IEC 60191 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).
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