IEC 62137-4:2014
电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- 标准号
- IEC 62137-4:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62137-4:2014
- 引用标准
- IEC 60068-2-14:2009 IEC 60191-6-2:2001 IEC 60191-6-5:2001 IEC 60194:2006 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61249-2-7:2002 IEC 61249-2-8:2003 IEC 62137-3:2011
- 被代替标准
- IEC 91/1188/FDIS:2014 IEC 62137:2005
- 适用范围
- IEC 62137的这一部分规定了安装在印刷线路板上的面阵型封装焊点的测试方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 IEC 62137的这一部分适用于具有区域阵列型封装（FBGA@BGA@FLGA和LGA）的表面安装半导体器件，包括旨在用于工业和消费电气或电子设备的外围端接型封装（SON和QFN） 。附件 A 描述了由于安装时的热应力引起的温度循环测试导致封装焊点退化的加速因子。附件 H 提供了有关安装时各种类型的机械应力的一些解释。本标准中规定的测试方法并非旨在评估半导体器件本身。注1：安装条件@印刷线路板@焊接材料@等对本标准规定的试验结果有显着影响。因此，本标准中规定的测试不被视为用于保证封装安装可靠性的测试。注 2：如果在现场使用和安装后处理中焊点不存在应力（机械或其他），则不需要该测试方法。
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