IPC 9708-2010
印制板组件焊盘凹坑表征的测试方法

Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering

标准号

IPC 9708-2010

发布

2010年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

当前最新

IPC 9708-2010

 

 

适用范围

“本文件提供了测试方法，用于评估印制板组件 (PBA) 材料和设计对表面贴装技术 (SMT) 连接焊盘下方的内聚介电故障的敏感性。这些测试方法可用于排序和比较不同的印制板材料和设计参数@，但不定义验收标准。性能分类 该测试方法指南认识到表面贴装组件 (SMA) 将根据最终用途而受到性能要求变化的影响。虽然 IPC-6011@ 中定义了性能等级，但这些性能分类没有具体说明所需的可靠性。自本标准发布以来，验收标准需要根据用户和供应商 (AABUS) 之间的协议制定。术语定义此处使用的所有术语的定义均应按照 IPC 中的规定-T-50@，除非 1.2.1 至 1.2.4 中另有规定。BGA 球栅阵列封装。组件封装的半导体器件。焊点/球 元件和 PBA 之间的焊接互连。焊盘坑洼 在最常见的 BGA 封装的表面贴装元件焊盘下方形成内聚（或粘合）电介质裂纹或断裂。每当要求旨在表达强制性规定时，整个规范中都会使用“应”的解释；如果提供了足够的数据来证明例外情况的合理性，则可以考虑偏差。当需要表达非强制性规定时，使用“应当”和“可以”等词语。 “Will”用于表达目的声明。为了帮助读者，“应”一词以粗体显示。

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