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表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现代电子组装技术的核心,如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术,在电子工程业界,也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。...
.第03-02部分:可靠性.指定无源光学元件大功率传输试验报告IEC 61747-5-3 Corrigendum 1-2011 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.勘误表1IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件...
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。...
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