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41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带 引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 ,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用,现在已经 普及用于逻辑 LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距 1.27mm,引脚数从 18 到 84。...
PS: 2.54厘米=1英寸(也叫一个IC间距、是器件的规范标准)...
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。...
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