而在我们工厂装配工艺中,两者的结合可能会在批量回流焊接、波峰焊接、返修、操作处理等过程中形成新的不同的损伤机制。另外一个挑战就是可靠性测试的问题。很多人会问“无铅焊点和锡铅焊点哪一个更可靠”,科学性地来讲这是一个“伪问题”,就像一个苹果和橙子的比较,或者其他的情形。因为它们是两个不同的体系。尽管如此,这可能是目前最重要的实际性的问题,我们要了解我们的产品可靠性究竟到达什么样的水平。...
稳定性试验的目的是提供证据,证明在各种环境因素(如温度、湿度和光照)的影响下,药物或制剂的质量是如何随时间变化的,并确定该药物的复验期或者该药物的保质期和建议的储存条件。新药研发在很大程度上依赖于《美国联邦法规》第21章第211部分。...
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