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据了解,此次发布的标准包括《政务服务中心服务现场管理规范》《政务服务中心服务投诉处置规范》《政务服务中心进驻事项服务指南编制规范》《半导体集成电路 电压调整器测试方法》《半导体集成电路 模拟开关测试方法》《微波电路 噪声源测试方法》《半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求》《半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式》《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》,对标准涉及的各项工作具有重要的指导和规范作用...
CIOE中国光博会同期光通信展将展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半导体热电芯片、半导体热电系统等相关产品,部分参展企业涵盖SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光电、敏芯半导体、云岭光电、海信、仕佳光子、索尔思、华芯半导体、优迅、博晶、三安、微龛、元芯、光幔、赛勒、苏纳、博创、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科钻、爱晟等;红外热成像仪 “火眼金睛”,帮助工程及生产部门显著提高效能CIOE...
美国商务部网站显示,企业提交的信息涉及半导体产品类型、产能、库存、原材料采购等,其中涉及企业商业机密的信息不对公众显示。 韩联社报道称,韩国两大芯片制造商三星电子有限公司和SK海力士公司已向美国政府提交了其芯片业务部分信息,但均未提交客户资料等敏感信息。 韩国产业通商资源部日前表示,美国商务部要求企业提交的数据范围广而且其中还包括商业机密,这对韩国来说是一大担忧。...
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