金属上电沉积和自催化沉积金属镀层延展性弯曲试验的标准实施规程, 您可以免费下载预览页
6)Pd镀层化学浸Pd(钯)是元器件引脚的理想Cu-Ni保护层,它既可焊接又可“绑定”(压焊)。可直接镀在Cu上,因Pd有自催化能力,镀层可以增厚,其厚度可达0.08~0.2μm。它也可镀在化学Ni层上。Pd层耐热性高、稳定,能经受多次热冲击。由于Pd价格高于Au,故在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步,化学镀Pd在芯片级组装(CSP)上将发挥更有效的作用。...
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