高温试验通常使用恒温炉或烤箱等设备,将元器件置于其中,并在设定的高温下进行测试。常用的测试温度范围为100℃到300℃,但也有需要更高温度的测试。在测试过程中,需要记录元器件的电性能、封装的物理性能以及元器件在高温下的可靠性。测试结束后,需要对测试结果进行数据分析和评估,包括元器件的性能参数和可靠性指标。如果发现测试结果不符合要求,需要进一步分析原因并进行修正。 ...
[3] 大多数情况下,这些标准比其他行业对污染控制的要求要严格几个量级,哪怕是制药行业(图 1)。因此,业界可以根据这些标准为半导体器件制造选择合适的使用材料,并通过其提供的测试方法,鉴定化学品是否合格。 下一代半导体制造对污染物的容忍度仅为万亿分之一。虽然特定材料的纯度可能在制造商规定的范围内,但也可能存在无法分析到的未知污染物。...
无铅焊料因为环保问题的考虑,在半导体封装产业中日益重要,目前无铅焊料的成本还无法达到含铅材料的水平,相对于铅锡合金,各种合金,如锡、铋、银、铜、铟及锌,均要求较高焊接技术温度,而且其液相点比较高,提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求,在整体上增加了产品成本。 各国厂商在环保需求与法令规定下,发展无铅技术并没有停滞,纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。...
图1 电流互感变压器的选择要考虑多种因素,例如尺寸大小、频率、功能和电流范围等输入电流首先,电流互感变压器的选择必须明确并验证多项指标,例如尺寸大小、频率、功能和采样电流的范围。它的精度和效率实际上取决于这些参数指标。除了可能会在电流互感变压器精度上进行折中之外,如果电流互感变压器使用时的电流超过了制造商规定的额定电流规范,那么其工作温度就会不断上升且无法控制,从而导致电路失效。...
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