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此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺,实现LED封装技术的升级换代。...
此次海西研究院与三安光电和中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术,将使我国突破LED芯片ZL的封锁,并大幅降低LED生产成本,彻底颠覆现有LED芯片产业格局,提高我国半导体照明产业的国际竞争力。...
从第一代电子管进入第二代晶体管,后又从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路,电子产品正朝小型化、微型化,立体化封装方向发展。其结果导致装置安装密度的不断增加,从而使内部温升增高,散热条件恶化。而电子元器件将随环境温度的增高,降低其可靠性,因而元器件(特别是功率芯片)的可靠性引起了人们的极大重视。...
倒装COB是芯片级微间距封装,可以突破点间距极限,实现微小、超小点间距显示。0.4mm点间距倒装COB显示产品的开发,标志着中国LED超高密度小间距显示技术前沿领域取得突破性进展,引领LED行业迈进超高密度微间距显示时代。该产品已经出口到美国、德国、意大利和日本等国家和地区,预计未来5年市场年需求可达千亿元。...
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