T/SZBSIA 007-2022
IC类半导体固晶机检测规范
Semiconductor die bonder test specification
T/SZBSIA 007-2022 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/SZBSIA 007-2022
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SZBSIA 007-2022
- 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。
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