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以往粗抛常用的磨料是粒度为10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。目前，人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料，因其具有以下优点：1)与氧化铝等相比，粒度小得多的金刚石磨粒，抛光速率要大得多，例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近；2)表面变形层较浅；3)抛光质量最好。...
pss激光粒度仪采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布。适用于检测悬浮在水相和有机相的颗粒物。 1、磨料。磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。 2、乳剂。乳剂是两种互不相溶的液体经乳化制成的非均匀分散体系，通常是水和油的混合物。...
Nicomp 380纳米粒度仪适用于检测悬浮在水相和有机相的颗粒物。 1）磨料 磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。 2）化学机械抛光(CMP) 化学机械抛光是半导体制造加工过程中的重要步骤。...
1）磨料 磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。 2）化学机械抛光液(CMP SLURRY) 化学机械抛光是半导体制造加工过程中的重要步骤。化学机械抛光液是由腐蚀性的化学组分和磨料(通常是氧化铝、二氧化硅或氧化铈)两部分组成。抛光过程很大程度上取决于晶片表面构型。...
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