IPC 1065-2005
材料声明手册

Material Declaration Handbook

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IPC 1065-2005 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号

IPC 1065-2005

发布

2005年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

当前最新

IPC 1065-2005

 

 

适用范围

本手册旨在帮助印刷电路板制造商和印刷电路板用户完成材料声明，这些声明遵循电子产品联合行业材料成分声明指南的格式和指导。目的本手册的目的是演示以下方法：计算材料声明所需的信息。提供的数据和计算仅供示例。它们可能会也可能不会直接适用于您的产品。您必须研究原材料和工艺，以确定所提供的计算中的确切参数。简介由于世界各地的各种法规@，对于电子制造商来说，了解其产品的成分变得越来越重要。电子制造商已开始要求其供应商提供“材料声明（MD）”？告诉他们产品中各种物质的浓度和位置。许多电子产品的供应链包含各种组织规模 - 从全球原始设备制造商 (OEM) 到生产有限产品的小型公司（<10 名员工）。准确完成材料声明所需的信息和能力可能超出这些较小组织的能力。为了充分执行对客户有用的材料声明@供应商必须知道：？材料声明中应包含哪些物质？应使用什么格式向客户告知有关物质的信息？这些物质可能存在于电子产品中的哪些地方。如果供应商不知道零件中是否存在任何物质，或者不知道零件中可能存在任何物质@，他们如何查明。如果他们必须将样品发送到分析实验室@应该进行哪些测试。为了帮助电子制造商满足法律和法规要求@必须使用准确的数据和计算来生成MD。另外，MD 中的信息应该能够轻松地在供应链中上下移动。在可能的情况下，@ MD 应按照《电子产品联合行业材料成分声明指南》的格式和物质清单进行标准化。定义@ 缩略词@ 和缩写本手册中使用以下定义：？ BIPM - 国际计量局？化学文摘服务 (CAS) 编号 - 化合物和元素的唯一数字标识符？ FR-4 - 一种通用级印刷电路板层压材料，由浸有环氧树脂的玻璃纤维编织物组成？ HASL - 热风焊料整平的缩写 - 这是将焊料放在印刷电路板上并用热风整平的过程？浸银——缩写为Imm。 Ag - 在印刷电路板上涂银作为表面处理的过程？浸锡 - 缩写为 Imm。 Sn - 在印刷电路板上涂锡作为表面处理的过程？ ISO——国际标准化组织？材料 - 材料由一种或多种物质组成（例如@铜合金是一种材料@，它又由多种定义的物质@铜@镍@银@等组成） - （联合行业材料成分声明电子产品指南）？ MD - 材料声明的缩写 - 列出电子产品成分的文件？被测量 - 感兴趣的量@，例如印刷电路板中铜的质量，可以从其他量计算出来（例如@电镀面积@蚀刻面积@铜的厚度和密度@等）？ OSP - 有机可焊性防腐剂的缩写 - 一种有机涂层，用作印刷电路板的表面处理剂，可防止印刷电路板表面的铜氧化？ PCB——印刷电路板的缩写？物质 - 物质是化学元素及其化合物。为这些已知物质提供化学文摘服务 (CAS) 编号。 -（电子产品联合行业材料成分申报指南）

IPC 1065-2005相似标准