金属镍是面心立方结晶结构，与铜、金相同结晶结构，但镍的熔点高的多且结构稳定（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”），所以镍与铜、金之间不会发生扩散作用，可选用为“阻档层”。其主要特征：①沉积的镍为片状结构，易于形成空隙，因此要增加厚度来减少空隙，必须≥3μm；②镍表面易于氧化，并能形成致密而牢固的氧化膜，影响焊接性能，必须采用防氧化措施。...
电阻式温度计之电阻体材料有白金、镍、铜等等，而白金因其安定性及再现性优于其他金属材料，因此作为此用途，它是由一纯白金线缠绕于细长的云母片上，并被覆盖上保护用的云母片，再加上一个不锈钢或其他材料的薄片而所组成的。有一些元件是由电阻线缠绕在玻璃或云母的线心结构上，而后再将此组合密封于一硬质的玻璃或陶瓷管中，这个元件与补偿导线互相接触(二条或三条)而被放入保护管中，且与端子盒及配件相互連接。 ...
金、铜和镍的某些物理性能焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层这类表面镀覆层的主要特征是：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用：如电镀镍－金、化学镀镍－金、化学镀镍－钯－金、化学镀镍－钯、化学镀钯等。...
由于钯的粒径远小于金的粒径（大约为1／80，参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”），在晶格中稳定，不会与铜发生扩散作用，因此镍层中填塞空隙和表面覆盖致密，钯又是很理想的阻档层、孔焊性好。同时，钯的熔点远高于金或铜，在焊料焊接时钯熔入焊料中仅为金的1／65。...
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