可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
在工艺方面美国Sandia国家实验室与PrattWitney联合进行在激光焊接过程中添加粉末金属和金属丝的研究，德国不莱梅应用光束技术研究所在使用激光焊接铝合金车身骨架方面进行了大量的研究，认为在焊缝中添加填充余属有助于消除热裂纹，提高焊接速度，解决公差问题，开发的生产线已在工厂投入生产。 电子工业 激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。...
在工艺方面美国Sandia国家实验室与PrattWitney联合进行在激光焊接过程中添加粉末金属和金属丝的研究，德国不莱梅应用光束技术研究所在使用激光焊接铝合金车身骨架方面进行了大量的研究，认为在焊缝中添加填充余属有助于消除热裂纹，提高焊接速度，解决公差问题，开发的生产线已在工厂投入生产。 电子工业 激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。...
对接合部可靠性产生影响的主要因素归纳起来有下述4点：① 供给PCB焊盘的钎料量；② PCB焊盘与元器件电极部之间的间隙；③ 元器件的贴放位置对PCB焊盘之间的位置偏差；④ 焊盘和元器件的可焊性。上述这些因素都构成了生产现场工艺过程控制的要素，对这些要素控制的好与坏，直接左右焊接接合部的可靠性，这也是对SMT再流焊点进行工艺可靠性设计计算的主要出发点，特别是在无铅制程中尤其要关注的地方。...
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