IPC 4553A-2009
印制板浸镀银规范

Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards

标准号

IPC 4553A-2009

发布

2009年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

范围声明本规范规定了使用浸银 (IAg) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 IAg 沉积厚度的要求。它旨在供供应商@印刷电路制造商@电子制造服务（EMS）和原始设备制造商（OEM）使用。说明IAg是铜上的薄浸镀层。它是一种多功能表面处理@适用于焊接@压接连接并作为接触表面。它有可能适用于铝线键合。浸银可保护底层铜在其预期保质期内免遭氧化。暴露于湿气和空气污染物@（例如硫和氯@）可能会对沉积物的使用寿命产生负面影响。影响范围从沉积物轻微变色到焊盘完全变黑。正确的包装是一项要求。目标本规范规定了 IAg 的特定要求作为表面光洁度。由于其他表面处理需要规范@，它们将由 IPC 电镀工艺小组委员会作为 IPC-4550 规范系列的一部分进行处理。由于本规范和其他适用规范正在持续审查中@，小组委员会将添加适当的修订并对这些文件进行必要的修订。性能功能可焊性IAg 的主要功能是提供可焊接的表面光洁度@，适合所有表面贴装和通孔组装应用并具有适当的保质期。该沉积物已证明在按照本规范要求处理时能够满足 J-STD-003 和行业数据@ 12 个月的保质期。类似于金@银与锡形成脆性金属间化合物Ag3Sn。对于推荐的沉积厚度，银脆化的可能性可以忽略不计，特别是当组装焊料合金是 Sn/Pb 成分时。浸银与无铅含银焊料结合的厚度过大，有可能产生脆化的焊点。该委员会正在努力定义焊点中银含量的上限 wt%，在该含量下，长期可靠性仍然可以接受。接触表面 IAg 有可能用于以下应用。对于 IPC-6010 系列 1 类和 2 类应用，可以使用浸银，但目前不建议用于 IPC-6010 系列 3 类应用，这些应用适用于不能容忍设备停机@和电路的高可靠性电子产品。必须在需要时发挥作用。此类应用的示例包括生命支持项目和关键武器系统。薄膜开关IAg 表面的浸银厚度小至 0.1 µm [4 µin]，已证明它适合一百万次驱动，电阻变化可忽略不计。然而，最终使用气氛（温度/湿度/污染物）可能会降低此性能。最终用户应确定使用环境对 IAg 沉积物的影响。金属圆顶触点有关此主题的数据应提交给 IPC 4-14 电镀工艺小组委员会，以考虑纳入本标准即将修订的版本中。EMI 屏蔽 IAg 是其中之一可用作电磁干扰 (EMI) 屏蔽和印刷线路板 (PWB) 之间接口的表面处理。该应用的一个关键特性是 PWB 金属化层和屏蔽材料之间的金属界面一致。两个表面之间形成的高导电界面将确保出色的 EMI 屏蔽能力@，这还应该能够抵抗大气对 IAg 沉积物的影响。最终用户应确定最终使用环境对屏蔽接口可靠性的影响。不直接与屏蔽层接触的周围区域失去光泽并不是拒绝 PWB/沉积物的原因，而是表明大气对活性金属的影响。铝线接合 IAg 符合 MIL-STD-883@ 方法的要求2011.7。影响性能的变量包括清洁度@基材材料@线厚度和表面形貌。 IAg 不是表面流平剂；表面形貌很大程度上取决于底层铜表面的条件。虽然生产可接受的引线键合@银@与用于此应用的其他贵金属@不同，但由于其与存在的大气的反应性质，银@可能不稳定。建议对引线键合部位进行完全封装，以确保一致且可靠的长期键合。该委员会正在积极寻求有关使用浸银作为合适的引线键合金属化的更多数据。 术语定义 本规范中使用的所有术语的定义应按照 IPC-T-50 中的规定并定义如下：溶剂萃取物电导率(SEC) 表面离子污染物可以通过溶剂萃取/溶解。然后，通过使用电离仪测量提取的污染物的溶液来量化物品的整体离子清洁度，并以测试物品每单位表面积的氯化钠当量微克为单位进行报告。 X 射线荧光 (XRF) 或能量色散 X 射线荧光 (EDS-XRF) 一种无损化学分析技术，使用 X 射线束瞄准物体表面。入射光束会产生二次（荧光）X 射线。然后测量这些荧光 X 射线，以确定金属或其他高密度元素的身份及其存在的数量（厚度）。

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