BS EN IEC 60749-20:2020
半导体器件 机械和气候测试方法 塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准号
- BS EN IEC 60749-20:2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN IEC 60749-20:2020
- 适用范围
- BS EN IEC 60749 ‑ 20 的内容是什么？ BS EN IEC 60749 ‑ 20 是半导体器件多系列欧洲标准的第 20 部分。 BS EN IEC 60749 ‑ 20 提供了一种评估封装为塑料封装表面贴装器件 (SMD) 的半导体的耐焊接热性的方法。 这个测试是破坏性的。
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